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技术方案

标准无铅测试SMT制程方案(F系列回流焊机)

编辑: 深圳市伟达科电子设备有限企业发表时间:2018/12/6 18:17:56浏览量:922

文本标签:

     

 


伟达科无铅锡膏产品特性:

适应长时间印刷(6小时以上)。

高强度的抗氧化能力。

具有良好的粘性和触变性,且粘性时间极长,不易塌陷。

具有极高的绝缘电阻,无需清洗。

焊后不易产生微小的焊锡球。

V系列免清洗无铅焊膏是依照IPCJIS等国际标准为适应未来环保要求而研发近似有铅工艺的焊锡膏,采用全新的松香树脂和复合抗氧化技术,炼制而成。

 



钢网

直接采用数据文件制作,减少了制作误差环节;

模板开口位置精度极高:全程误差≤±4μm

模板的开口具有几何图形,有利于锡膏的印刷成型

 

 




印刷台

手动印刷台

手工印刷台是将锡浆(贴片胶)漏印到PCB的焊盘上(焊盘中间),为下一工序准备。手动印刷台是人工进行放板、定位、印刷、取板及清洗网板等工作。

定位方式:边定位

调较方式:手动微调

调较方向:前后、左右、上下

 

人工贴片生产线

人工贴片生产线主要是人工模拟贴片机的贴片嘴,通过人工贴片笔自身产生的空气压强差(反向真空),将贴片元器件从料带直接吸起,然后通过人工将元器件放置于相应的PADS位上,通过已调整的气压吸力,人工贴片笔吸着力小于锡浆(贴片胶)的粘着力,元器件自动放置在相应的PADS.

回流焊

重量:45kg

 

 
























F系列中型无铅热风回流焊机

1、热风系统

全程微循环热风系统和增压式多点喷气技术,保证炉内温度均匀,各温区同向异性好,板面在受热时不产生因折射而导致的受热空区,不产生阴影。

从根本上提高了加热效率。快速高效的热补偿性能,特别适合BGACSPQFP等元件及多层线路板之完美焊接。各相邻温区不串温。

2、运输系统

对称双槽导轨,耐高温不变形,热惯量小。标配链条、网链同步等速并行运输,可选双导轨运输系统或中央支撑系统。

调宽采用四齿条同轴调宽结构,有效保证导轨平行,防止掉板、卡板的发生,免清洗,易调节。调宽操作自动和手动皆可进行。

电脑控制自动加油系统,可根据运输速度及机器状态自动加油,流量可调。

自动调宽系统采用闭环PID控制,可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度,精确度可达0.2mm

3、冷却和助焊剂回收系统

强制冷却系统采用两段或三段强制运风冷却温区,满足无铅制程;冷却曲线平滑、无突变,充分热交换,冷却速率最大可达-5/S

助焊剂收集系统,可长期保持炉膛清洁,废气排放更加环保。氮气炉分离后的气体可循环使用,以节约氮气。

4、氮气系统(选项)

全程全密封氮气保护系统,N2耗量小。耗氮15-20 m3时,焊接区可达到500PPM以下的氧气浓度。

内循环冷却系统确保氮气可过滤循环使用,进一步减少了氮气消耗量。

氮气流量控制及氧气分析系统面板化设计,易观察和调节。

5、控制系统

控制系统采用PLC,上位机采用名牌电脑,配正版Windows XP操作系统和15寸液晶显示器,稳定可靠。

控制App功能强大,具有灵活的工艺参数控制和温度曲线测试功能,中英文操作界面可随时切换。

采用WOGO接线端子;电气元件全部采用进口品牌,所有信号线屏蔽处理。

温度模块自整定,冷端自动补偿,温度控制在±1℃。

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