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技术方案

中小型电子厂THT无铅制程方案

编辑: 深圳市伟达科电子设备有限企业发表时间:2018/12/6 18:07:58浏览量:949

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插件线

每段2.4M3M/,独立马达运输;

独立照明,4套工艺引导书架;

系统调整是采用蜗轮调节.

 



                               

PCB板宽度:Max.350mm

PCB运输方向:LRRL option

PCB运输速度:0-2m/min

运输电机:单相220V 15W

电源:单相220V 50Hz

运输导轨长度:800mm

重量:Approx.40kg

外形尺寸(L×W×H):800×690×750mm

 

    


特制不锈钢链条同步入板接驳机构。高强度耐磨运输导轨,四丝杆同轴上吊杆

调宽系统,未来专利防沾锡钛爪和运输机

构设计。

喷雾系统面板式调节,无感气缸驱动,PLC精确计算喷雾面积。喷雾超前、置后量可调。

锡炉采用铸铜板外热式加热方式;炉胆采用SUS316L不锈钢制作;两波峰近距离设计,完全适合无铅焊接;低氧强制式冷却系统,采用多点增压式喷气结构,上下冷却方式,大功率涡流风机增压输出。

温控采用PLC控制方式,并标配温控仪表超温保护系统。

 






                                      

出板接驳台

★ 采用STK调速电机,调速平稳、可靠。

★ 采用荷兰防静电皮带、传送、平稳、耐用。

★ 使用特制铝型材机架、维修、保养方便。

参数:

皮带宽度:300~500mm可选                

PCB运输方向 :L > RR --L可选

运输速度:0-3m/min

电源:单相220V 60W

运输带长度:420mm+750mm

机身高度:750mm~1100mm

重量:45kg

 

              




皮带线

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